창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64GS-470 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64GS-470 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64GS-470 | |
| 관련 링크 | UPD64G, UPD64GS-470 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E81D401VEN112KA75T | CAP ALUM 1100UF 400V RADIAL | E81D401VEN112KA75T.pdf | |
![]() | PX2AG1XX040BSCHX | Pressure Sensor 580.15 PSI (4000 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPP 4 mA ~ 20 mA Cylinder | PX2AG1XX040BSCHX.pdf | |
![]() | LLZ39B | LLZ39B Micro MINIMELF | LLZ39B.pdf | |
![]() | 503182-0893 | 503182-0893 MOLEX SMD or Through Hole | 503182-0893.pdf | |
![]() | CNX-268 | CNX-268 SONY SMD or Through Hole | CNX-268.pdf | |
![]() | M93C66-RBN6TP | M93C66-RBN6TP ST DIP-8 | M93C66-RBN6TP.pdf | |
![]() | PA08V/883 | PA08V/883 APEX CAN | PA08V/883.pdf | |
![]() | BLV2045N | BLV2045N PHILIPS SOT390-A | BLV2045N.pdf | |
![]() | c01610d0170021 | c01610d0170021 amphenol SMD or Through Hole | c01610d0170021.pdf | |
![]() | UPC324G. | UPC324G. NEC SOP | UPC324G..pdf | |
![]() | UPA2561T1H-T2-AT | UPA2561T1H-T2-AT RENESAS TSMT8 | UPA2561T1H-T2-AT.pdf | |
![]() | ECA | ECA N/A QFN-8 | ECA.pdf |