창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC825 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64AMC825 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64AMC825 | |
관련 링크 | UPD64A, UPD64AMC825 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | H4191KFDA | RES 191K OHM 1/2W 1% AXIAL | H4191KFDA.pdf | |
![]() | AM29S291ADC | AM29S291ADC AMD CDIP | AM29S291ADC.pdf | |
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![]() | SPX5205M5-4.0/TR | SPX5205M5-4.0/TR EXAR SOT23-5 | SPX5205M5-4.0/TR.pdf | |
![]() | NE5532DR(SOIC+NEW) | NE5532DR(SOIC+NEW) TI SOIC8 | NE5532DR(SOIC+NEW).pdf | |
![]() | DS26C31ACN | DS26C31ACN NS DIP16 | DS26C31ACN.pdf | |
![]() | SNC54LS02J | SNC54LS02J TI DIP-14 | SNC54LS02J.pdf | |
![]() | SS1H224M04007BB180 | SS1H224M04007BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SS1H224M04007BB180.pdf | |
![]() | EP2-3G3S | EP2-3G3S NEC SMD or Through Hole | EP2-3G3S.pdf | |
![]() | RW1J475M0811M | RW1J475M0811M samwha DIP-2 | RW1J475M0811M.pdf |