창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6467GR-509-X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6467GR-509-X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6467GR-509-X | |
관련 링크 | UPD6467GR, UPD6467GR-509-X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI8622BC-B-IS | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8622BC-B-IS.pdf | |
![]() | PHP00603E60R4BBT1 | RES SMD 60.4 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E60R4BBT1.pdf | |
![]() | CMF552M2000GKR6 | RES 2.2M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF552M2000GKR6.pdf | |
![]() | IDT92HD88B3X5NDGXT | IDT92HD88B3X5NDGXT IDT VFQFPN-40 | IDT92HD88B3X5NDGXT.pdf | |
![]() | TDA3651B | TDA3651B PHILIPS ZIP | TDA3651B.pdf | |
![]() | XCV2000E-BG560AMS6C | XCV2000E-BG560AMS6C XILINX BGA | XCV2000E-BG560AMS6C.pdf | |
![]() | JMAW-26XL | JMAW-26XL TI CAN | JMAW-26XL.pdf | |
![]() | NOC3081-M | NOC3081-M FAIRCHILD SMD or Through Hole | NOC3081-M.pdf | |
![]() | MC74ACT646D | MC74ACT646D SOP- MOT | MC74ACT646D.pdf | |
![]() | A6406RD 2500/ 08+ | A6406RD 2500/ 08+ AMPSON SOP8 | A6406RD 2500/ 08+.pdf | |
![]() | 137C | 137C ST TOP220 | 137C.pdf | |
![]() | XLTW2566 | XLTW2566 WRLL SMD or Through Hole | XLTW2566.pdf |