창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6464CS502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6464CS502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6464CS502 | |
관련 링크 | UPD6464, UPD6464CS502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1887U2A4R5CZ01D | 4.5pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U2A4R5CZ01D.pdf | |
![]() | 1210-273H | 27µH Unshielded Inductor 193mA 5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-273H.pdf | |
![]() | RT0805FRE07357KL | RES SMD 357K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07357KL.pdf | |
![]() | AS25J1R00ET | RES SMD 1 OHM 5% 1.5W 2512 | AS25J1R00ET.pdf | |
![]() | AT89S8253-24AC | AT89S8253-24AC ATMEL TQFP | AT89S8253-24AC.pdf | |
![]() | 3308(DSC) | 3308(DSC) UTC SOP8 | 3308(DSC).pdf | |
![]() | W588S0102700 | W588S0102700 WINBOND SMD or Through Hole | W588S0102700.pdf | |
![]() | CKG57DX7R2A225KT | CKG57DX7R2A225KT TDK SMD or Through Hole | CKG57DX7R2A225KT.pdf | |
![]() | BCR148SE-6327 | BCR148SE-6327 INFINEON SOT363 | BCR148SE-6327.pdf | |
![]() | HY3007 | HY3007 HYGD DIP-4 | HY3007.pdf |