창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6464CS-502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6464CS-502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6464CS-502 | |
관련 링크 | UPD6464, UPD6464CS-502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLK1005S82NJT000 | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 1.8 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S82NJT000.pdf | |
![]() | TNPW120695R3BETA | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120695R3BETA.pdf | |
![]() | TMP141AIDGK | TMP141AIDGK BB TSSOP8 | TMP141AIDGK.pdf | |
![]() | 1SS279-T1 1206 | 1SS279-T1 1206 NEC SMD or Through Hole | 1SS279-T1 1206.pdf | |
![]() | LZ-5HM-K | LZ-5HM-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ-5HM-K.pdf | |
![]() | TSC6966DCA | TSC6966DCA TI MSOP8 | TSC6966DCA.pdf | |
![]() | MCP6S22-I/SN | MCP6S22-I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S22-I/SN.pdf | |
![]() | S80825CNMC-B8K-T2 | S80825CNMC-B8K-T2 SEIK SOT23-5 | S80825CNMC-B8K-T2.pdf | |
![]() | 1516I | 1516I LINEAR SMD or Through Hole | 1516I.pdf | |
![]() | FUS10A60 | FUS10A60 NIEC TO-200-2 | FUS10A60.pdf | |
![]() | MMK1047K0AD4L165TP80 | MMK1047K0AD4L165TP80 UNK CAP | MMK1047K0AD4L165TP80.pdf |