창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6461GS-908-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6461GS-908-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6461GS-908-E2 | |
| 관련 링크 | UPD6461GS, UPD6461GS-908-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW120621R5FKEC | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120621R5FKEC.pdf | |
![]() | SCDCL5R5105 | SCDCL5R5105 SAMSUNG DIP | SCDCL5R5105.pdf | |
![]() | S3J-TR | S3J-TR ST DO-214AB | S3J-TR.pdf | |
![]() | TSC428CPC | TSC428CPC TELCOM DIP8 | TSC428CPC.pdf | |
![]() | LCG104A | LCG104A TI SOP-8 | LCG104A.pdf | |
![]() | DB1504P | DB1504P DEC/GS SMD or Through Hole | DB1504P.pdf | |
![]() | ZMM3V3ST(3.3V) | ZMM3V3ST(3.3V) ST LL34 | ZMM3V3ST(3.3V).pdf | |
![]() | BUZ941ZT | BUZ941ZT ST TO220 | BUZ941ZT.pdf | |
![]() | LFC32TER39J | LFC32TER39J ORIGINAL SMD or Through Hole | LFC32TER39J.pdf | |
![]() | PST529-I | PST529-I MITSUMI TO-92 | PST529-I.pdf | |
![]() | UCC28051PE4 | UCC28051PE4 TI DIP | UCC28051PE4.pdf |