창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6461GS-101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6461GS-101 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6461GS-101 | |
관련 링크 | UPD6461, UPD6461GS-101 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3DLXAJ | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DLXAJ.pdf | |
![]() | RPE5C2A180J2P1Z03B | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A180J2P1Z03B.pdf | |
![]() | 80610800387 | 80610800387 M SMD or Through Hole | 80610800387.pdf | |
![]() | TESVD1A226M(10V22UF) | TESVD1A226M(10V22UF) NEC D | TESVD1A226M(10V22UF).pdf | |
![]() | PKM4304BOA | PKM4304BOA Ericsson SMD or Through Hole | PKM4304BOA.pdf | |
![]() | LT1819IMS8#PBF | LT1819IMS8#PBF LTC MSOP8 | LT1819IMS8#PBF.pdf | |
![]() | UPD1703C-013 | UPD1703C-013 NEC DIP-28 | UPD1703C-013.pdf | |
![]() | RSA61EN | RSA61EN ROHM SMD or Through Hole | RSA61EN.pdf | |
![]() | BB1117 . | BB1117 . BB SOT-223 | BB1117 ..pdf | |
![]() | M24256W6T/NHC | M24256W6T/NHC ST SOP-8 | M24256W6T/NHC.pdf | |
![]() | XCV2000EBG560-6C | XCV2000EBG560-6C XILINX BGA | XCV2000EBG560-6C.pdf | |
![]() | LN21RCNXP | LN21RCNXP PANASONIC PB-FREE | LN21RCNXP.pdf |