창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6450CX-903 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6450CX-903 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6450CX-903 | |
| 관련 링크 | UPD6450, UPD6450CX-903 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-D2-33NE-40.960000Y | OSC XO 3.3V 40.96MHZ NC | SIT3808AC-D2-33NE-40.960000Y.pdf | |
![]() | H8162KDZA | RES 162K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8162KDZA.pdf | |
![]() | PMB7725XFV1.3FL | PMB7725XFV1.3FL INFINEON QFN-100 | PMB7725XFV1.3FL .pdf | |
![]() | IRF4PC1C | IRF4PC1C FF TO220 | IRF4PC1C.pdf | |
![]() | ICM7231BIJL | ICM7231BIJL HARRIS DIP | ICM7231BIJL.pdf | |
![]() | 24LC16P | 24LC16P HT DIP | 24LC16P.pdf | |
![]() | PIC18F25J10 | PIC18F25J10 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F25J10.pdf | |
![]() | CL10B561KBNC 0603-561K | CL10B561KBNC 0603-561K SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B561KBNC 0603-561K.pdf | |
![]() | 81023062A TL074MFKB | 81023062A TL074MFKB TI LCC20 | 81023062A TL074MFKB.pdf | |
![]() | MM3231JFBE | MM3231JFBE MITSUMI SMD or Through Hole | MM3231JFBE.pdf | |
![]() | MSP430F1101IRGER | MSP430F1101IRGER TI SMD or Through Hole | MSP430F1101IRGER.pdf | |
![]() | DF17F(2.0)-100DP-0.5V(57) | DF17F(2.0)-100DP-0.5V(57) ORIGINAL 5+ | DF17F(2.0)-100DP-0.5V(57).pdf |