창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63GS-524 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63GS-524 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63GS-524 | |
| 관련 링크 | UPD63G, UPD63GS-524 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD07196RL | RES SMD 196 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07196RL.pdf | |
![]() | CPR20200R0JE10 | RES 200 OHM 20W 5% RADIAL | CPR20200R0JE10.pdf | |
![]() | K1S321611CFI-70 | K1S321611CFI-70 SAMSUNG BGA | K1S321611CFI-70.pdf | |
![]() | TMP87C847U-4243/CITESA-4/C | TMP87C847U-4243/CITESA-4/C TOS QFP | TMP87C847U-4243/CITESA-4/C.pdf | |
![]() | MN1809EF | MN1809EF PAN QFP | MN1809EF.pdf | |
![]() | HCS361-ES/C4 | HCS361-ES/C4 MICROCHIP SMD or Through Hole | HCS361-ES/C4.pdf | |
![]() | HCA-S0001-014-LF | HCA-S0001-014-LF IR TDFN | HCA-S0001-014-LF.pdf | |
![]() | S-814A28AUC-BCK-T2G | S-814A28AUC-BCK-T2G SEIKO SOT89-5 | S-814A28AUC-BCK-T2G.pdf | |
![]() | 5-569550-3 C | 5-569550-3 C TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-569550-3 C.pdf | |
![]() | ECG1019B | ECG1019B EiC SOT89 | ECG1019B.pdf | |
![]() | 54S157/BFA | 54S157/BFA FSC CSOP | 54S157/BFA.pdf | |
![]() | UMX-277-B14 | UMX-277-B14 RFMD vco | UMX-277-B14.pdf |