창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63GS-514-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63GS-514-T1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63GS-514-T1 | |
| 관련 링크 | UPD63GS-, UPD63GS-514-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KQC0402TTP1N7B | KQC0402TTP1N7B KOA SMD | KQC0402TTP1N7B.pdf | |
![]() | M29W008 | M29W008 ST TSOP | M29W008.pdf | |
![]() | ES5MC-E3 | ES5MC-E3 VISHAY DO-214AB | ES5MC-E3.pdf | |
![]() | MAX708TCUA-TG | MAX708TCUA-TG ON MSOP8 | MAX708TCUA-TG.pdf | |
![]() | BA06551 | BA06551 Renesas QFP | BA06551.pdf | |
![]() | MODM-D-04-8P8C-L-S-1-1 | MODM-D-04-8P8C-L-S-1-1 SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-D-04-8P8C-L-S-1-1.pdf | |
![]() | pic16c74b-04-pq | pic16c74b-04-pq microchip SMD or Through Hole | pic16c74b-04-pq.pdf | |
![]() | GBL406 B/P | GBL406 B/P PANJIT DIP-4 | GBL406 B/P.pdf | |
![]() | TDA8263 | TDA8263 PHILIPS QFN | TDA8263.pdf | |
![]() | HZ11B3E | HZ11B3E RENESAS DIP | HZ11B3E.pdf | |
![]() | IPSH4D18100N-10 | IPSH4D18100N-10 steward NA | IPSH4D18100N-10.pdf |