창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63630GM-UEV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63630GM-UEV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63630GM-UEV | |
| 관련 링크 | UPD63630, UPD63630GM-UEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 109D187X9030F2 | 180µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 2.5 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D187X9030F2.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE16K2 | RES SMD 16.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE16K2.pdf | |
![]() | 216DCJEAFA22E (Mobility M6-C16h) | 216DCJEAFA22E (Mobility M6-C16h) ATi BGA | 216DCJEAFA22E (Mobility M6-C16h).pdf | |
![]() | DS87C520WCL | DS87C520WCL DALLAS DIP-40 | DS87C520WCL.pdf | |
![]() | 3.0SMC6.5A | 3.0SMC6.5A RUILON SMD or Through Hole | 3.0SMC6.5A.pdf | |
![]() | tsm1a682j34d3rz | tsm1a682j34d3rz TKS C | tsm1a682j34d3rz.pdf | |
![]() | JLS1190-0201 | JLS1190-0201 Hosiden SMD or Through Hole | JLS1190-0201.pdf | |
![]() | 12L54 | 12L54 IR TO-3P | 12L54.pdf | |
![]() | TMS320UC5409PGE | TMS320UC5409PGE TI TI | TMS320UC5409PGE.pdf | |
![]() | RWBG-N001N | RWBG-N001N WLAN QFN | RWBG-N001N.pdf | |
![]() | 3386U (R) | 3386U (R) BOURNS SMD or Through Hole | 3386U (R).pdf |