창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63620AGM-UEV-Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63620AGM-UEV-Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63620AGM-UEV-Y | |
| 관련 링크 | UPD63620AG, UPD63620AGM-UEV-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4302R-472J | 4.7µH Unshielded Inductor 255mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 4302R-472J.pdf | |
![]() | RT1210CRE073K09L | RES SMD 3.09KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE073K09L.pdf | |
![]() | WHE100FET | RES 100 OHM 5W 1% AXIAL | WHE100FET.pdf | |
![]() | B57560G0503F000 | B57560G0503F000 Epcos SMD or Through Hole | B57560G0503F000.pdf | |
![]() | 152181-1 LC554-019 | 152181-1 LC554-019 MICROCHIP SSOP | 152181-1 LC554-019.pdf | |
![]() | 3122-2-00-15-00-00-08-0 | 3122-2-00-15-00-00-08-0 MILL-MAX SwageTerminalPin | 3122-2-00-15-00-00-08-0.pdf | |
![]() | 72001G-11 | 72001G-11 NEC QFP | 72001G-11.pdf | |
![]() | LM3303N | LM3303N ORIGINAL DIP14 | LM3303N.pdf | |
![]() | EN80387SX25 | EN80387SX25 INTEL PLCC | EN80387SX25.pdf | |
![]() | PIC16F74-1/L | PIC16F74-1/L MICRDCHIP PLCC44 | PIC16F74-1/L.pdf | |
![]() | EEX-250ELL221MHB5D | EEX-250ELL221MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-250ELL221MHB5D.pdf | |
![]() | 3NE3232-0B | 3NE3232-0B SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE3232-0B.pdf |