창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD63310GK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD63310GK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD63310GK | |
관련 링크 | UPD633, UPD63310GK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LB3218T1R0MV | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.07A 60 mOhm Nonstandard | LB3218T1R0MV.pdf | |
![]() | Y0062138R500T9L | RES 138.5 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062138R500T9L.pdf | |
![]() | STP2013PGA-50 | STP2013PGA-50 SunMicrosystems IC | STP2013PGA-50.pdf | |
![]() | KFN4G16Q2A-DEB8 | KFN4G16Q2A-DEB8 SAMSUNG BGA | KFN4G16Q2A-DEB8.pdf | |
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![]() | THS4509RGTT G4 | THS4509RGTT G4 TI QFN16 | THS4509RGTT G4.pdf | |
![]() | 74LS570 | 74LS570 SN/MC/HD SMD or Through Hole | 74LS570.pdf | |
![]() | SN65LVCS9637DGKR | SN65LVCS9637DGKR TI MSOP-8 | SN65LVCS9637DGKR.pdf | |
![]() | TMP87CM36N | TMP87CM36N TOS DIP42 | TMP87CM36N.pdf | |
![]() | 2-1746741-4 | 2-1746741-4 TYCO SMD or Through Hole | 2-1746741-4.pdf |