창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD62AMC-742-5A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD62AMC-742-5A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD62AMC-742-5A4 | |
| 관련 링크 | UPD62AMC-, UPD62AMC-742-5A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2DLXAJ | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DLXAJ.pdf | |
![]() | TPS76650DRG4 | TPS76650DRG4 TI SOP-8 | TPS76650DRG4.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZD5 | K4T51163QC-ZD5 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZD5.pdf | |
![]() | 8853A2-S3C | 8853A2-S3C N/A QFP100 | 8853A2-S3C.pdf | |
![]() | LT1787CS8#PBF | LT1787CS8#PBF LINEARTECHNOLOGY 8-SOIC 3.9mm | LT1787CS8#PBF.pdf | |
![]() | BD576 | BD576 ST TO-220 | BD576.pdf | |
![]() | PIC1654-558ADBII | PIC1654-558ADBII MICROCHIP DIP18 | PIC1654-558ADBII.pdf | |
![]() | 15922030 | 15922030 MOLEX SMD or Through Hole | 15922030.pdf | |
![]() | TEA1532T/N1.118 | TEA1532T/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TEA1532T/N1.118.pdf | |
![]() | TDA9555H/N1/11 | TDA9555H/N1/11 PHI QFP-80 | TDA9555H/N1/11.pdf | |
![]() | SN54LS367AJ | SN54LS367AJ ORIGINAL DIP | SN54LS367AJ .pdf | |
![]() | 74F352 | 74F352 NS DIP | 74F352.pdf |