창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6255GS-BA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6255GS-BA1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6255GS-BA1 | |
관련 링크 | UPD6255, UPD6255GS-BA1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X2IKT | 40.61MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2IKT.pdf | |
![]() | CF182D0335JBC | CF182D0335JBC AVX SMD | CF182D0335JBC.pdf | |
![]() | 646FY-221K=P3 | 646FY-221K=P3 TOKO SMD or Through Hole | 646FY-221K=P3.pdf | |
![]() | MCS12KG256VPVE | MCS12KG256VPVE NULL DIP-44 | MCS12KG256VPVE.pdf | |
![]() | MC68HC908JL8MDW | MC68HC908JL8MDW ON SOP28 | MC68HC908JL8MDW.pdf | |
![]() | ND06P00103K | ND06P00103K AVX DIP | ND06P00103K.pdf | |
![]() | HKNL17SZ08DFT2G | HKNL17SZ08DFT2G IC SOT-23-5 | HKNL17SZ08DFT2G.pdf | |
![]() | SN74LC240APW | SN74LC240APW TI TSSOP | SN74LC240APW.pdf | |
![]() | GC82454GX | GC82454GX INTEL SMD or Through Hole | GC82454GX.pdf | |
![]() | LP2937ES-2.5 | LP2937ES-2.5 NS TO263 | LP2937ES-2.5.pdf | |
![]() | SI4835-B30-GURSILICO | SI4835-B30-GURSILICO SILICO SMD or Through Hole | SI4835-B30-GURSILICO.pdf |