창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6253G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6253G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6253G | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD6253G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HN27C64G-20 | HN27C64G-20 HITACHI DIP-28 | HN27C64G-20.pdf | |
![]() | 6.3ZL5600M12.5X35 | 6.3ZL5600M12.5X35 RUBYCON DIP | 6.3ZL5600M12.5X35.pdf | |
![]() | 79C0832RPQ | 79C0832RPQ Maxwell PGA | 79C0832RPQ.pdf | |
![]() | AS7660GS | AS7660GS ALPHA SOP8 | AS7660GS.pdf | |
![]() | ELANSC400-100AI | ELANSC400-100AI AMD BGA | ELANSC400-100AI.pdf | |
![]() | BFP45E6327 | BFP45E6327 INFINE SOT343 | BFP45E6327.pdf | |
![]() | 3ETL9 | 3ETL9 MEC SMD or Through Hole | 3ETL9.pdf | |
![]() | MOR286R3SW/ES | MOR286R3SW/ES PANASONIC BGA | MOR286R3SW/ES.pdf | |
![]() | QF-307IQ | QF-307IQ ROCKFIRE DIP-18 | QF-307IQ.pdf | |
![]() | DAC7545GLP | DAC7545GLP BB/TI DIP20 | DAC7545GLP.pdf | |
![]() | MD80C31BH-1/883 | MD80C31BH-1/883 INTEL DIP | MD80C31BH-1/883.pdf | |
![]() | MSM54C864-80 | MSM54C864-80 OKI ZIP | MSM54C864-80.pdf |