창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6163ACN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6163ACN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6163ACN | |
관련 링크 | UPD616, UPD6163ACN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10F225ZQ8NNNC | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10F225ZQ8NNNC.pdf | ||
AC0402JRNPO9BN150 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | AC0402JRNPO9BN150.pdf | ||
VJ0402D1R1CLBAP | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1CLBAP.pdf | ||
RG3216P-8452-B-T1 | RES SMD 84.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8452-B-T1.pdf | ||
RG3216V-1912-B-T5 | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-1912-B-T5.pdf | ||
MAX34405BEZT+ | MAX34405BEZT+ Maxim SMD or Through Hole | MAX34405BEZT+.pdf | ||
MB29LV008B-90PTN | MB29LV008B-90PTN FUJITSU TSOP | MB29LV008B-90PTN.pdf | ||
CXD1179Q/D1179Q | CXD1179Q/D1179Q SONY QFP32 | CXD1179Q/D1179Q.pdf | ||
SB1806221KL | SB1806221KL ABC SMD or Through Hole | SB1806221KL.pdf | ||
LXC42-0350SW | LXC42-0350SW Excelsys SMD or Through Hole | LXC42-0350SW.pdf | ||
HEF4516BT.652 | HEF4516BT.652 NXP/PH SMD or Through Hole | HEF4516BT.652.pdf |