창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6134MC-108-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6134MC-108-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6134MC-108-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD6134MC-10, UPD6134MC-108-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0224.500HXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 125VDC | 0224.500HXP.pdf | |
![]() | ASPI-0412S-2R2N-T3 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.43A 105 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0412S-2R2N-T3.pdf | |
![]() | MF52F333F3470 | NTC Thermistor 33k Bead | MF52F333F3470.pdf | |
![]() | SFELF10M7JHA0-A0 | SFELF10M7JHA0-A0 MURATA SMD or Through Hole | SFELF10M7JHA0-A0.pdf | |
![]() | 157T1 | 157T1 NPC SOP8 | 157T1.pdf | |
![]() | MC1406BCL | MC1406BCL MOTOROLA CDIP | MC1406BCL.pdf | |
![]() | AM2900-25GC | AM2900-25GC AMD SMD or Through Hole | AM2900-25GC.pdf | |
![]() | HEC75-48S2P5 | HEC75-48S2P5 P-DUKE SMD or Through Hole | HEC75-48S2P5.pdf | |
![]() | MSIS-1802M | MSIS-1802M AMI DIP18 | MSIS-1802M.pdf | |
![]() | D70208HG-20 | D70208HG-20 NEC SMD or Through Hole | D70208HG-20.pdf | |
![]() | TLHG6205 | TLHG6205 VISHAY ROHS | TLHG6205.pdf | |
![]() | IN74HC595AN | IN74HC595AN IK DIP-16 | IN74HC595AN.pdf |