창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61181F1-187-MN2-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61181F1-187-MN2-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61181F1-187-MN2-A | |
| 관련 링크 | UPD61181F1-1, UPD61181F1-187-MN2-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9P3X7T2E225M250KA | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P3X7T2E225M250KA.pdf | |
![]() | 416F32022CDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CDT.pdf | |
![]() | RCP2512B560RJET | RES SMD 560 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B560RJET.pdf | |
![]() | 1086LA212F | 1086LA212F DSLLAS MSOP8 | 1086LA212F.pdf | |
![]() | MAX2108CEGT | MAX2108CEGT MAXIM NA | MAX2108CEGT.pdf | |
![]() | PMST3904/DG | PMST3904/DG NXP SOT-323 | PMST3904/DG.pdf | |
![]() | L78L09ABD | L78L09ABD ST SOP-8 | L78L09ABD.pdf | |
![]() | BZT55B22V | BZT55B22V TCKELCJTCON LS-34 | BZT55B22V.pdf | |
![]() | FG01-8401 | FG01-8401 ESD SMD or Through Hole | FG01-8401.pdf | |
![]() | MA2J1120GL | MA2J1120GL PANASONIC SOD-323 | MA2J1120GL.pdf | |
![]() | S3C6450XCF-QZR4 | S3C6450XCF-QZR4 ATTENTION SMD or Through Hole | S3C6450XCF-QZR4.pdf | |
![]() | BD3827K | BD3827K ROHM QFP | BD3827K.pdf |