창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61162AF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61162AF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61162AF1 | |
관련 링크 | UPD611, UPD61162AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DPC-3T30BL2X | RELAY GEN PURP | DPC-3T30BL2X.pdf | |
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![]() | PCI16C72-041/SO | PCI16C72-041/SO PIC SMD-28 | PCI16C72-041/SO.pdf | |
![]() | TLV5627IDR | TLV5627IDR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV5627IDR.pdf | |
![]() | W-201-28-13.000MHZ | W-201-28-13.000MHZ NDK SMD or Through Hole | W-201-28-13.000MHZ.pdf | |
![]() | 690587-1 | 690587-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 690587-1.pdf | |
![]() | NP55N06DLD | NP55N06DLD nec SMD or Through Hole | NP55N06DLD.pdf |