창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD61151F1-A03-FN4(003557) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD61151F1-A03-FN4(003557) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD61151F1-A03-FN4(003557) | |
| 관련 링크 | UPD61151F1-A03-, UPD61151F1-A03-FN4(003557) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-1206HC-1R5M-T | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 120 mOhm 1206 (3216 Metric) | AIML-1206HC-1R5M-T.pdf | |
![]() | RFM95W-868S2 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | RFM95W-868S2.pdf | |
![]() | AS3683 | AS3683 AM SMD or Through Hole | AS3683.pdf | |
![]() | FMM5057X | FMM5057X EUDUNA/FUJITSU SMD or Through Hole | FMM5057X.pdf | |
![]() | XC61CN3001MP | XC61CN3001MP TOREX SMD or Through Hole | XC61CN3001MP.pdf | |
![]() | 25VXR3900M22X25 | 25VXR3900M22X25 RUBYCON DIP | 25VXR3900M22X25.pdf | |
![]() | B59008B1130A051 | B59008B1130A051 EPCOS DIP | B59008B1130A051.pdf | |
![]() | SNC54165J | SNC54165J TI DIP | SNC54165J.pdf | |
![]() | BCM7038WKPB49 | BCM7038WKPB49 BROADCOM BGA | BCM7038WKPB49.pdf | |
![]() | 76314-109 | 76314-109 FRAMECONNECTORSINTL ORIGINAL | 76314-109.pdf | |
![]() | EL5204I500Z | EL5204I500Z Intersil SMD or Through Hole | EL5204I500Z.pdf | |
![]() | AANX9805 | AANX9805 NALOGIX BGA | AANX9805.pdf |