창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61030BGL-NMU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61030BGL-NMU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61030BGL-NMU | |
관련 링크 | UPD61030B, UPD61030BGL-NMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12065C822JAT4A | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C822JAT4A.pdf | |
![]() | VJ1812A390KBHAT4X | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A390KBHAT4X.pdf | |
![]() | MKP385513040JI20W0 | 1.3µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385513040JI20W0.pdf | |
![]() | HY5DU283222AFP-28 | HY5DU283222AFP-28 HYNIX BGA | HY5DU283222AFP-28.pdf | |
![]() | FTB-1-1B*C15+ | FTB-1-1B*C15+ MINI SMD or Through Hole | FTB-1-1B*C15+.pdf | |
![]() | PALCE22UOH-25 | PALCE22UOH-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | PALCE22UOH-25.pdf | |
![]() | C741C | C741C NEC DIP8 | C741C.pdf | |
![]() | M24C02-WDS6TG | M24C02-WDS6TG STMICRO SMD or Through Hole | M24C02-WDS6TG.pdf | |
![]() | MM74C244AN | MM74C244AN NS DIP20 | MM74C244AN.pdf | |
![]() | U8835-001 | U8835-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | U8835-001.pdf | |
![]() | MK53731N-99D | MK53731N-99D ORIGINAL DIP | MK53731N-99D.pdf | |
![]() | MC34063AP1. | MC34063AP1. ONSEMI DIP-8 | MC34063AP1..pdf |