창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD61023GD-LBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD61023GD-LBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP160 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD61023GD-LBD | |
관련 링크 | UPD61023, UPD61023GD-LBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 403C11A12M00000 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A12M00000.pdf | |
![]() | 8Y-27.000MEEQ-T | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | RMCF0201JT680K | RES SMD 680K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT680K.pdf | |
![]() | Y00754K99000C0L | RES 4.99K OHM 0.3W 0.25% RADIAL | Y00754K99000C0L.pdf | |
![]() | XPL2010-222MLC | XPL2010-222MLC COILCRAFT SMD or Through Hole | XPL2010-222MLC.pdf | |
![]() | E28F320C3BD90 | E28F320C3BD90 INTEL TSOP | E28F320C3BD90.pdf | |
![]() | 873321420 | 873321420 MOLEXINC MOL | 873321420.pdf | |
![]() | PW12ZREV-C | PW12ZREV-C MAX TO-220 5 | PW12ZREV-C.pdf | |
![]() | ML86V7656 | ML86V7656 OKI SMD or Through Hole | ML86V7656.pdf | |
![]() | EP2SGX60EF1152C31 | EP2SGX60EF1152C31 ALTERA BGA | EP2SGX60EF1152C31.pdf | |
![]() | T7295-1PL | T7295-1PL AT&T SMD or Through Hole | T7295-1PL.pdf | |
![]() | PIC30F6010A-30I | PIC30F6010A-30I MICROCHIP QFP | PIC30F6010A-30I.pdf |