창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD572C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD572C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD572C | |
관련 링크 | UPD5, UPD572C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 24LCS52/P | 24LCS52/P MICROCHIP DIP | 24LCS52/P.pdf | |
![]() | MSF-B 1H563 | MSF-B 1H563 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSF-B 1H563.pdf | |
![]() | RUMP74055VF(S) | RUMP74055VF(S) SAMSUNG SMD or Through Hole | RUMP74055VF(S).pdf | |
![]() | ATC600S6R8CT250XT(6.8P) | ATC600S6R8CT250XT(6.8P) ATC SMD or Through Hole | ATC600S6R8CT250XT(6.8P).pdf |