창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD5556C-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD5556C-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD5556C-A | |
관련 링크 | UPD555, UPD5556C-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E7R9CZ01D | 7.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R9CZ01D.pdf | |
![]() | TC-19.440MBE-T | 19.44MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-19.440MBE-T.pdf | |
![]() | SIDC06D120E6 | DIODE GEN PURP 1.2KV 5A WAFER | SIDC06D120E6.pdf | |
![]() | CMF5547R500FKR6 | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R500FKR6.pdf | |
![]() | MB87J6381RB-G | MB87J6381RB-G FUJ BGA | MB87J6381RB-G.pdf | |
![]() | MSM3000 CD90-24640-4 | MSM3000 CD90-24640-4 QUALCOMM BGA | MSM3000 CD90-24640-4.pdf | |
![]() | MG8038716/B 5962-8953401XA | MG8038716/B 5962-8953401XA INTEL SMD or Through Hole | MG8038716/B 5962-8953401XA.pdf | |
![]() | LXC401798PX | LXC401798PX MOTOROLA QFP | LXC401798PX.pdf | |
![]() | VA125 | VA125 TI SMD or Through Hole | VA125.pdf | |
![]() | 330uf/6.3v(8x6) | 330uf/6.3v(8x6) ORIGINAL SMD or Through Hole | 330uf/6.3v(8x6).pdf | |
![]() | X2316CSI | X2316CSI SS SMD-24 | X2316CSI.pdf | |
![]() | TC58N9923A1F | TC58N9923A1F ORIGINAL QFP | TC58N9923A1F.pdf |