창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD54HC139B-EM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD54HC139B-EM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD54HC139B-EM | |
관련 링크 | UPD54HC1, UPD54HC139B-EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X3ADT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ADT.pdf | |
![]() | RT0603WRD07464RL | RES SMD 464 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07464RL.pdf | |
![]() | MP7533F | MP7533F MP SOP | MP7533F.pdf | |
![]() | SMB/2WJ100A-TR | SMB/2WJ100A-TR ST SMB 2W | SMB/2WJ100A-TR.pdf | |
![]() | MSC7113VF8000 | MSC7113VF8000 ORIGINAL BGA | MSC7113VF8000.pdf | |
![]() | 26LS33/BEAJC/5962-7802001MEA | 26LS33/BEAJC/5962-7802001MEA TI CDIP | 26LS33/BEAJC/5962-7802001MEA.pdf | |
![]() | BOURNS3006P-2M | BOURNS3006P-2M BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3006P-2M.pdf | |
![]() | 18590240-4 | 18590240-4 SAGEM QFP | 18590240-4.pdf | |
![]() | CX74061-12 | CX74061-12 SKYWORKS QFN | CX74061-12.pdf | |
![]() | M504413BPA | M504413BPA ORIGINAL PLCC-28LDS | M504413BPA.pdf | |
![]() | 30TPS08A | 30TPS08A IR TO-247 | 30TPS08A.pdf | |
![]() | TPS54160QDGQR | TPS54160QDGQR TI SMD or Through Hole | TPS54160QDGQR.pdf |