창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD482234LE-60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD482234LE-60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD482234LE-60 | |
| 관련 링크 | UPD48223, UPD482234LE-60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812R-824H | 820µH Unshielded Inductor 67mA 45 Ohm Max 2-SMD | 1812R-824H.pdf | |
![]() | TMP103AYFFT | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 4DSBGA | TMP103AYFFT.pdf | |
![]() | ICVN3118A400FR | ICVN3118A400FR INNOCHIP SMD | ICVN3118A400FR.pdf | |
![]() | SF15D-8216T | SF15D-8216T MITSU SMD or Through Hole | SF15D-8216T.pdf | |
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![]() | S29GL064A90BFIR30 | S29GL064A90BFIR30 SPANSI BGA | S29GL064A90BFIR30.pdf | |
![]() | HSMK-A101-Q3WJ1 | HSMK-A101-Q3WJ1 AVAGO 1210 | HSMK-A101-Q3WJ1.pdf | |
![]() | GD200FHL120C2S | GD200FHL120C2S POWERSEM Modules | GD200FHL120C2S.pdf | |
![]() | PKD4218HESI | PKD4218HESI ERICSSON SMD or Through Hole | PKD4218HESI.pdf | |
![]() | REA470M1EBK-0511P | REA470M1EBK-0511P LelonElectronics SMD or Through Hole | REA470M1EBK-0511P.pdf |