창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4616112F9BC10XBC2E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4616112F9BC10XBC2E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4616112F9BC10XBC2E2 | |
| 관련 링크 | UPD4616112F9B, UPD4616112F9BC10XBC2E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561M10X7RF53H5 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561M10X7RF53H5.pdf | |
![]() | GRM1886S1H200JZ01D | 20pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H200JZ01D.pdf | |
![]() | 416F36025AKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025AKR.pdf | |
![]() | 445A3XJ13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XJ13M00000.pdf | |
![]() | LQW2UASR91J00L | 910nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 1.68 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR91J00L.pdf | |
![]() | MB89P165-102PFV-G | MB89P165-102PFV-G FUJITSU QFP | MB89P165-102PFV-G.pdf | |
![]() | L4A0589 | L4A0589 LSI QFP | L4A0589.pdf | |
![]() | NJM78M09DLATE1 | NJM78M09DLATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78M09DLATE1.pdf | |
![]() | 4SP220M | 4SP220M SANYO DIP | 4SP220M.pdf | |
![]() | 6DR34-1960/T65-1.6 | 6DR34-1960/T65-1.6 KL SMD or Through Hole | 6DR34-1960/T65-1.6.pdf | |
![]() | R3116K421A-TR | R3116K421A-TR RICOH DFN | R3116K421A-TR.pdf | |
![]() | SIS630STU | SIS630STU SIS QFP BGA | SIS630STU.pdf |