창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD45B4BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD45B4BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD45B4BC | |
| 관련 링크 | UPD45, UPD45B4BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E080B | 8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E080B.pdf | |
![]() | C921U330JYNDCAWL45 | 33pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JYNDCAWL45.pdf | |
![]() | RF220UF1 | RF TXRX MOD 802.15.4 CHIP + U.FL | RF220UF1.pdf | |
![]() | RPV303102 | RPV303102 ERICSSON SMD or Through Hole | RPV303102.pdf | |
![]() | 36512CR56JTDG | 36512CR56JTDG TYCO SMD or Through Hole | 36512CR56JTDG.pdf | |
![]() | ISL9003AIEMZ-T | ISL9003AIEMZ-T INTER SC70-5 | ISL9003AIEMZ-T.pdf | |
![]() | EVQ-21409K | EVQ-21409K PANASONIC SMD or Through Hole | EVQ-21409K.pdf | |
![]() | H4CFC2DI | H4CFC2DI Amphenol SMD or Through Hole | H4CFC2DI.pdf | |
![]() | KEC8050C | KEC8050C KEC TO-92 | KEC8050C.pdf | |
![]() | SN74LV08 | SN74LV08 TI TSSOP | SN74LV08.pdf | |
![]() | MDL-2-1/2 | MDL-2-1/2 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | MDL-2-1/2.pdf |