창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4564323G5-A60-9JH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4564323G5-A60-9JH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP86 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4564323G5-A60-9JH | |
| 관련 링크 | UPD4564323G5, UPD4564323G5-A60-9JH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AI-72-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT1602AI-72-33E-50.000000E.pdf | |
![]() | IDT7132SA70P | IDT7132SA70P IDT DIP48 | IDT7132SA70P.pdf | |
![]() | W93194BG-SD | W93194BG-SD Winbond SMD | W93194BG-SD.pdf | |
![]() | K8S6415ETB-SC7C | K8S6415ETB-SC7C SAMSUNG SMD or Through Hole | K8S6415ETB-SC7C.pdf | |
![]() | TEA75030DPR | TEA75030DPR ORIGINAL DIP | TEA75030DPR.pdf | |
![]() | MCP4352-503E/ST | MCP4352-503E/ST MICROCHIP 14-TSSOP | MCP4352-503E/ST.pdf | |
![]() | GN4L4Z-T1 | GN4L4Z-T1 NEC SOT323-3 | GN4L4Z-T1.pdf | |
![]() | XE8802MI035LF | XE8802MI035LF Semtech SMD or Through Hole | XE8802MI035LF.pdf | |
![]() | 88CP38AN-4P15 | 88CP38AN-4P15 TCL DIP42 | 88CP38AN-4P15.pdf | |
![]() | FDW262P-NL | FDW262P-NL FDS SSOP-8 | FDW262P-NL.pdf | |
![]() | HM514101JP10 | HM514101JP10 HITACHI SOP20 | HM514101JP10.pdf |