창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD44164362F5-E60-EQ1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD44164362F5-E60-EQ1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD44164362F5-E60-EQ1 | |
관련 링크 | UPD44164362F, UPD44164362F5-E60-EQ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RS005200R0FE73 | RES 200 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005200R0FE73.pdf | ||
CC2430F32RTCR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC2430F32RTCR.pdf | ||
DSPIC24HJ256GP210-I/PT | DSPIC24HJ256GP210-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC24HJ256GP210-I/PT.pdf | ||
C3216X7R2J333MT | C3216X7R2J333MT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2J333MT.pdf | ||
85510-5028 | 85510-5028 TYCO SMD or Through Hole | 85510-5028.pdf | ||
K4B1G0846C-ZCF7 | K4B1G0846C-ZCF7 SAMSUNG BGA | K4B1G0846C-ZCF7.pdf | ||
66CX320P | 66CX320P WafchKey SOP16 | 66CX320P.pdf | ||
4816P-2-272 | 4816P-2-272 NA SOP16 | 4816P-2-272.pdf | ||
VN12DRG4 | VN12DRG4 TI SOP8 | VN12DRG4.pdf | ||
ST6365BB1/BNR | ST6365BB1/BNR ORIGINAL DIP | ST6365BB1/BNR.pdf | ||
93LC56B/SM | 93LC56B/SM MICROCHIP SMD | 93LC56B/SM.pdf |