창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD42272AGF3BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD42272AGF3BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD42272AGF3BR | |
| 관련 링크 | UPD42272, UPD42272AGF3BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205017223E3 | 22000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 18 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205017223E3.pdf | |
![]() | JCX-7E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCX-7E.pdf | |
![]() | GL184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F33CET.pdf | |
![]() | EEE1VA220AP | EEE1VA220AP panasonic SMD or Through Hole | EEE1VA220AP.pdf | |
![]() | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440 | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440 SGM SOT23-3 | SGM2013-2.5XN3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7105-2187 | 7105-2187 Yazaki con | 7105-2187.pdf | |
![]() | G6AK-234P-ST-US-DC5V | G6AK-234P-ST-US-DC5V OMRON DIP | G6AK-234P-ST-US-DC5V.pdf | |
![]() | 5.0000MHz SG51P | 5.0000MHz SG51P EPSON DIP4 | 5.0000MHz SG51P.pdf | |
![]() | IL-G-10P-S3T2-SA | IL-G-10P-S3T2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-10P-S3T2-SA.pdf | |
![]() | 53481-0809 | 53481-0809 Molex NA | 53481-0809.pdf | |
![]() | AZ4558AMTR-E1#(LF) | AZ4558AMTR-E1#(LF) AAC SOIC-8 | AZ4558AMTR-E1#(LF).pdf | |
![]() | IDT7201SA80D | IDT7201SA80D IDT CDIP | IDT7201SA80D.pdf |