창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4217400G3-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4217400G3-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4217400G3-70 | |
| 관련 링크 | UPD421740, UPD4217400G3-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRD0717K8L | RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0717K8L.pdf | |
![]() | 90J6K0 | RES 6K OHM 11W 5% AXIAL | 90J6K0.pdf | |
![]() | 310000010432 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000010432.pdf | |
![]() | SES5VT363-6 | SES5VT363-6 Semitel SOD363 | SES5VT363-6.pdf | |
![]() | RPC-024 | RPC-024 SHINMEI DIP-SOP | RPC-024.pdf | |
![]() | C2012C0G1H680JT000A | C2012C0G1H680JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H680JT000A.pdf | |
![]() | 144521-4 | 144521-4 TE SMD or Through Hole | 144521-4.pdf | |
![]() | PDC37C665GT | PDC37C665GT SMSC QFP | PDC37C665GT.pdf | |
![]() | G80-300-A2 ENG SAMPLE | G80-300-A2 ENG SAMPLE nVIDIA BGA | G80-300-A2 ENG SAMPLE.pdf | |
![]() | M29W160EB-90N | M29W160EB-90N ST TSOP | M29W160EB-90N.pdf | |
![]() | 2CU68G | 2CU68G ORIGINAL DIP | 2CU68G.pdf | |
![]() | BU508DW,127 | BU508DW,127 NXP SMD or Through Hole | BU508DW,127.pdf |