창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD4164-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD4164-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC MEMORY | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD4164-3 | |
| 관련 링크 | UPD41, UPD4164-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A1R1CAT2A | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A1R1CAT2A.pdf | |
![]() | 9C16000285 | 16MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000285.pdf | |
![]() | PCF7922ATTM1AE0700 | IC RF REMOTE WIRELESS 20-TSSOP | PCF7922ATTM1AE0700.pdf | |
![]() | C3216X5R0J106KT0J5N | C3216X5R0J106KT0J5N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J106KT0J5N.pdf | |
![]() | C7701I | C7701I SANXIN SMD | C7701I.pdf | |
![]() | DS1135LZ-12/TR | DS1135LZ-12/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS1135LZ-12/TR.pdf | |
![]() | NP45N06ELC | NP45N06ELC NEC D2-PAK | NP45N06ELC.pdf | |
![]() | GDS82559 | GDS82559 TNTEL BGA | GDS82559.pdf | |
![]() | TCP46339912X | TCP46339912X ORIGINAL DIP | TCP46339912X.pdf | |
![]() | G6A-434P-ST20-US-DC5 | G6A-434P-ST20-US-DC5 OMRON DIP-14 | G6A-434P-ST20-US-DC5.pdf | |
![]() | 600F510JT250T | 600F510JT250T ATC SMD | 600F510JT250T.pdf |