창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD412C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD412C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD412C | |
| 관련 링크 | UPD4, UPD412C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C684K5RACTU | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C684K5RACTU.pdf | |
![]() | HBK821KBBTCRKR | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | HBK821KBBTCRKR.pdf | |
![]() | RT1206BRC074K32L | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC074K32L.pdf | |
![]() | ATMEGA168V | ATMEGA168V ATMEL QFP | ATMEGA168V.pdf | |
![]() | ISP815SM | ISP815SM ISOCOM SMD or Through Hole | ISP815SM.pdf | |
![]() | ENG26950YJL | ENG26950YJL MICREL QFN | ENG26950YJL.pdf | |
![]() | RG82845 SL63N | RG82845 SL63N INTEL BGA | RG82845 SL63N.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013-20E/PF | dsPIC30F6013-20E/PF MICROCHIP TQFP-80P | dsPIC30F6013-20E/PF.pdf | |
![]() | TC33X-2-103E 3*3 10K | TC33X-2-103E 3*3 10K BOURNS SMD or Through Hole | TC33X-2-103E 3*3 10K.pdf | |
![]() | 2SA1319T | 2SA1319T Sanyosemi TO-92 | 2SA1319T.pdf | |
![]() | XCV2000E-4FG1156C | XCV2000E-4FG1156C XILINX BGA | XCV2000E-4FG1156C.pdf | |
![]() | OP83936AVUL-25 | OP83936AVUL-25 NSC QFP-160 | OP83936AVUL-25.pdf |