창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD3955GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD3955GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD3955GC | |
| 관련 링크 | UPD39, UPD3955GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9CXXAC | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9CXXAC.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000HD51 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6200K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000HD51.pdf | |
![]() | C3337J5003A00 | C3337J5003A00 ANAREN SMD or Through Hole | C3337J5003A00.pdf | |
![]() | W741C2601971 | W741C2601971 WINBOND BGA | W741C2601971.pdf | |
![]() | BS2300L-A | BS2300L-A bs DO-1550A | BS2300L-A.pdf | |
![]() | Si4110DY-T1-E3 | Si4110DY-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | Si4110DY-T1-E3.pdf | |
![]() | MAX80124CPA | MAX80124CPA MAXIN SOP | MAX80124CPA.pdf | |
![]() | JM38510/00106BCB | JM38510/00106BCB TI SMD or Through Hole | JM38510/00106BCB.pdf | |
![]() | RL56CSMV6-35LP | RL56CSMV6-35LP ORIGINAL BGA | RL56CSMV6-35LP.pdf | |
![]() | UUJ1E331MNR1MS | UUJ1E331MNR1MS NICHICON SMD | UUJ1E331MNR1MS.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PCB0T | K9F2G08U0M-PCB0T SAMSUNG TSOP | K9F2G08U0M-PCB0T.pdf | |
![]() | SMC10H04503A0505TA | SMC10H04503A0505TA piher SMD or Through Hole | SMC10H04503A0505TA.pdf |