창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD3150GS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD3150GS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD3150GS-E2 | |
관련 링크 | UPD3150, UPD3150GS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW2512126RFKTG | RES SMD 126 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512126RFKTG.pdf | |
![]() | RFL-6000CD90-V2930-1ETR | RFL-6000CD90-V2930-1ETR QUALCOMM QFN | RFL-6000CD90-V2930-1ETR.pdf | |
![]() | M36POR8060NOZSEO | M36POR8060NOZSEO ST BGA | M36POR8060NOZSEO.pdf | |
![]() | CN5434-600BG1217I-NSP-Y-G | CN5434-600BG1217I-NSP-Y-G Cavium NA | CN5434-600BG1217I-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | QDC1113L-S3-4F | QDC1113L-S3-4F FOXCONN SMD or Through Hole | QDC1113L-S3-4F.pdf | |
![]() | PIC24FJ32GB002-I/SS | PIC24FJ32GB002-I/SS MICROCHIP SSOP | PIC24FJ32GB002-I/SS.pdf | |
![]() | 527460471 | 527460471 MOLEX SMD or Through Hole | 527460471.pdf | |
![]() | FA1L3N / L82 | FA1L3N / L82 NEC Sot-23 | FA1L3N / L82.pdf | |
![]() | 0402C-15NXJBW | 0402C-15NXJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402C-15NXJBW.pdf | |
![]() | 3476/15 | 3476/15 CATALYSTSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 3476/15.pdf | |
![]() | MAB8461P W008 | MAB8461P W008 PHI DIP28 | MAB8461P W008.pdf | |
![]() | SR732BTTER877 | SR732BTTER877 KOA SMD or Through Hole | SR732BTTER877.pdf |