창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD309 | |
관련 링크 | UPD, UPD309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MIN02-002DC560J-F | 56pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002DC560J-F.pdf | |
![]() | T86C155M050EAAL | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2312 (6032 Metric) 3.2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C155M050EAAL.pdf | |
![]() | ADSP-21060L-KB-160 | ADSP-21060L-KB-160 AD BGA | ADSP-21060L-KB-160.pdf | |
![]() | SN74LS2323DR | SN74LS2323DR TI SOP-8 | SN74LS2323DR.pdf | |
![]() | IC62GV1024GG-55QG | IC62GV1024GG-55QG ICSI SMD or Through Hole | IC62GV1024GG-55QG.pdf | |
![]() | STB12N120K5 | STB12N120K5 STM TO263 | STB12N120K5.pdf | |
![]() | DS1302SNT | DS1302SNT ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1302SNT.pdf | |
![]() | 2SC4726TT1G | 2SC4726TT1G ON SC-89 | 2SC4726TT1G.pdf | |
![]() | LS145DR | LS145DR TI SOP14 | LS145DR.pdf | |
![]() | 1SS337(TE85L.F) | 1SS337(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS337(TE85L.F).pdf | |
![]() | C39/U /C3900-25 | C39/U /C3900-25 ROCKWELL PLCC84 | C39/U /C3900-25.pdf |