창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD30500S2-250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD30500S2-250 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD30500S2-250 | |
관련 링크 | UPD30500, UPD30500S2-250 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C317C689D5G5TA | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C689D5G5TA.pdf | |
![]() | 416F37013AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AKR.pdf | |
![]() | SP1008-681G | 680nH Shielded Wirewound Inductor 850mA 157 mOhm Max Nonstandard | SP1008-681G.pdf | |
![]() | RP73PF1J187RBTDF | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J187RBTDF.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F2670V | RES SMD 267 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F2670V.pdf | |
![]() | LF444AMD/883 | LF444AMD/883 NS DIP | LF444AMD/883.pdf | |
![]() | GCM21BR71E104KA17E | GCM21BR71E104KA17E MURATA NA | GCM21BR71E104KA17E.pdf | |
![]() | MC100EL24DR2G | MC100EL24DR2G MOT SOP-8 | MC100EL24DR2G.pdf | |
![]() | LHI874/3375 | LHI874/3375 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI874/3375.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLST-10I | HY62V8100BLLST-10I HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62V8100BLLST-10I.pdf | |
![]() | SM04B-GHS-TF(LF)(SN) | SM04B-GHS-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM04B-GHS-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | TDA92112 | TDA92112 PHILIPS DIP | TDA92112.pdf |