창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGY-c34-ca | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000XGY-c34-ca | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGY-c34-ca | |
관련 링크 | UPD23C8000XG, UPD23C8000XGY-c34-ca 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F25023ADR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023ADR.pdf | ||
PHP00805E1170BBT1 | RES SMD 117 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1170BBT1.pdf | ||
MS-RX-2 | L-SHAPED MNT BRACKET RX SERIES | MS-RX-2.pdf | ||
MGA-72543 | MGA-72543 HP SOT-343 | MGA-72543.pdf | ||
LT1096L | LT1096L LT SOP-8 | LT1096L.pdf | ||
DS90C031BTMX+ | DS90C031BTMX+ NSC SMD or Through Hole | DS90C031BTMX+.pdf | ||
SAA5563PS/M2A/0018 | SAA5563PS/M2A/0018 PHI DIP-52 | SAA5563PS/M2A/0018.pdf | ||
BA50JC5CP | BA50JC5CP ROHM SMD or Through Hole | BA50JC5CP.pdf | ||
TLE2031 | TLE2031 TI SOP-8 | TLE2031.pdf | ||
LLK1V562MHSA | LLK1V562MHSA NICHICON DIP | LLK1V562MHSA.pdf | ||
SQ3344 30.000 | SQ3344 30.000 ORIGINAL SMD | SQ3344 30.000.pdf |