창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGY-c10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C8000XGY-c10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGY-c10 | |
관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000XGY-c10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B2X5R1E103M050BA | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X5R1E103M050BA.pdf | |
![]() | CM309E12288000ABNT | 12.288MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E12288000ABNT.pdf | |
![]() | AHN223X1N | AHN NEW 2 FORM C | AHN223X1N.pdf | |
![]() | MPC866TCZP100A | MPC866TCZP100A FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MPC866TCZP100A.pdf | |
![]() | HC3-5504B-9 | HC3-5504B-9 HARRIS DIP28 | HC3-5504B-9.pdf | |
![]() | MCP1257-EUN | MCP1257-EUN MICROCHIP MSOP-10 | MCP1257-EUN.pdf | |
![]() | LQP15MN7N5W02D | LQP15MN7N5W02D MURATA SMD | LQP15MN7N5W02D.pdf | |
![]() | UMS2049 | UMS2049 UMS SOP8 | UMS2049.pdf | |
![]() | SJ4558 | SJ4558 SJ SMD or Through Hole | SJ4558.pdf | |
![]() | 32176-FM1 | 32176-FM1 SILICON QFN42 | 32176-FM1.pdf | |
![]() | JT9841B-AS | JT9841B-AS TOSHIBA SMD or Through Hole | JT9841B-AS.pdf | |
![]() | UPC953A | UPC953A NEC SOP8 | UPC953A.pdf |