창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000XGX-573 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C8000XGX-573 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C8000XGX-573 | |
| 관련 링크 | UPD23C8000, UPD23C8000XGX-573 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-HC2D471BA | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 423 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | EET-HC2D471BA.pdf | |
![]() | JMK105BJ224ME-R | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ224ME-R.pdf | |
![]() | H8115RBDA | RES 115 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8115RBDA.pdf | |
![]() | PS9313L | PS9313L NEC SMD or Through Hole | PS9313L.pdf | |
![]() | LE82BOV/LE82BOGV | LE82BOV/LE82BOGV INTEL BGA | LE82BOV/LE82BOGV.pdf | |
![]() | HI9P0506-9Z | HI9P0506-9Z INTERSIL SOP28 | HI9P0506-9Z.pdf | |
![]() | FS30SM3 | FS30SM3 MIT TO-3P | FS30SM3.pdf | |
![]() | MAX17020ETJ+ | MAX17020ETJ+ MAXIM MSOP-951 | MAX17020ETJ+.pdf | |
![]() | SCL-1-DPNO-220V | SCL-1-DPNO-220V SongChuan DIP | SCL-1-DPNO-220V.pdf | |
![]() | TF2L5V | TF2L5V NAIS SMD or Through Hole | TF2L5V.pdf | |
![]() | DC-308 | DC-308 YCL DIP | DC-308.pdf | |
![]() | TC83220-0029 | TC83220-0029 ORIGINAL DIP14 | TC83220-0029.pdf |