창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000WGX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C8000WGX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C8000WGX | |
| 관련 링크 | UPD23C8, UPD23C8000WGX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7DXXAJ | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7DXXAJ.pdf | |
![]() | CM350 | FUSE 350A 660V AC C.S.A. INDRL | CM350.pdf | |
![]() | 416F26035ILT | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035ILT.pdf | |
![]() | CM8888-1P | CM8888-1P CMD DIP20 | CM8888-1P.pdf | |
![]() | TLP281-4(GB-J | TLP281-4(GB-J TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281-4(GB-J.pdf | |
![]() | TMS4C1060-40N | TMS4C1060-40N TI DIP | TMS4C1060-40N.pdf | |
![]() | ADC10030CIVT KEMOTA | ADC10030CIVT KEMOTA NSC LQFP-32 | ADC10030CIVT KEMOTA.pdf | |
![]() | MAX1258B ETM | MAX1258B ETM max QFN | MAX1258B ETM.pdf | |
![]() | FDV0530S-R78M | FDV0530S-R78M TOKO SMD or Through Hole | FDV0530S-R78M.pdf | |
![]() | ADDS-BF533EZLITE | ADDS-BF533EZLITE AD N A | ADDS-BF533EZLITE.pdf | |
![]() | MMZ1005D330CT | MMZ1005D330CT TDK SMD or Through Hole | MMZ1005D330CT.pdf | |
![]() | AN79C90PC | AN79C90PC AM DIP | AN79C90PC.pdf |