창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C8000-024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C8000-024 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C8000-024 | |
| 관련 링크 | UPD23C80, UPD23C8000-024 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-024.0000 | 24MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-024.0000.pdf | |
![]() | RT0805BRC07178RL | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07178RL.pdf | |
![]() | V8508 | V8508 ON SOP8 | V8508.pdf | |
![]() | dbw84c | dbw84c ORIGINAL SMD or Through Hole | dbw84c.pdf | |
![]() | KD1208PHB1 13.(2).F.GN | KD1208PHB1 13.(2).F.GN SUNON SMD or Through Hole | KD1208PHB1 13.(2).F.GN.pdf | |
![]() | MC74AC00DTG | MC74AC00DTG ON TSSOP-14 | MC74AC00DTG.pdf | |
![]() | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C1R2CB8ANNC 0603-1.2P PB-FREE.pdf | |
![]() | TPA6045A4CRHBRG4 | TPA6045A4CRHBRG4 TI QFN | TPA6045A4CRHBRG4.pdf | |
![]() | STBD2010N48E-TA3 | STBD2010N48E-TA3 SIGMATEL QFN | STBD2010N48E-TA3.pdf | |
![]() | JSPR21002901 | JSPR21002901 UNK TRANS | JSPR21002901.pdf | |
![]() | PPC750CXRKQ0344T | PPC750CXRKQ0344T MOTOROLA BGA | PPC750CXRKQ0344T.pdf |