창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C64000GX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C64000GX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C64000GX | |
관련 링크 | UPD23C6, UPD23C64000GX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG1608SR47JTD25 | 470nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 3.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR47JTD25.pdf | |
![]() | 350000580014 | MILITARY THERMOSTAT | 350000580014.pdf | |
![]() | 72XR10LF | 72XR10LF BI DIP | 72XR10LF.pdf | |
![]() | TPS6.5MA | TPS6.5MA Murata SMD or Through Hole | TPS6.5MA.pdf | |
![]() | RS5RJ3027B-T1-F | RS5RJ3027B-T1-F RICOH SOP-8P | RS5RJ3027B-T1-F.pdf | |
![]() | 26698-901 | 26698-901 ML SMD or Through Hole | 26698-901.pdf | |
![]() | 87705-6002 | 87705-6002 MOLEX SMD or Through Hole | 87705-6002.pdf | |
![]() | 6417729F133B | 6417729F133B ORIGINAL QFP | 6417729F133B.pdf | |
![]() | HEF40374BD | HEF40374BD PHIL CDIP20 | HEF40374BD.pdf | |
![]() | AM45DL3238GB85I | AM45DL3238GB85I SPANSION/AMD FBGA69 | AM45DL3238GB85I.pdf | |
![]() | B37930K5020C70 | B37930K5020C70 EPCOS SMD or Through Hole | B37930K5020C70.pdf | |
![]() | TDA9321 | TDA9321 PHI DIP | TDA9321.pdf |