창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C64000BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C64000BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C64000BL | |
관련 링크 | UPD23C6, UPD23C64000BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8020.5070 | FUSE 1.6A F 6.3X32 | 8020.5070.pdf | |
![]() | SIT9002AC-43N25DD | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA | SIT9002AC-43N25DD.pdf | |
![]() | STi1010ZUA | STi1010ZUA IC IC | STi1010ZUA.pdf | |
![]() | SN75LVDS390PWG4 | SN75LVDS390PWG4 TI SMD or Through Hole | SN75LVDS390PWG4.pdf | |
![]() | MC54H55F | MC54H55F MOT Call | MC54H55F.pdf | |
![]() | 10570/BEAJC883 | 10570/BEAJC883 MOTOROLA CDIP | 10570/BEAJC883.pdf | |
![]() | W65545AE2 | W65545AE2 CHIPS QFP208 | W65545AE2.pdf | |
![]() | MB89697BPFM-G-226-BND | MB89697BPFM-G-226-BND FUJITSU QFP | MB89697BPFM-G-226-BND.pdf | |
![]() | RV-3049-C2 32.768KHZ | RV-3049-C2 32.768KHZ MICRO SMD or Through Hole | RV-3049-C2 32.768KHZ.pdf | |
![]() | SN74CB3Q3251RGYR | SN74CB3Q3251RGYR TI QFN16 | SN74CB3Q3251RGYR.pdf | |
![]() | SMBJ36C-E3/5B | SMBJ36C-E3/5B VISHAY DO-214AA(SMBJ) | SMBJ36C-E3/5B.pdf |