창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD23C4001EJGZ-874 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD23C4001EJGZ-874 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-48 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD23C4001EJGZ-874 | |
관련 링크 | UPD23C4001, UPD23C4001EJGZ-874 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F26022CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CDT.pdf | |
![]() | D2TO035C150R0FTE3 | RES SMD 150 OHM 1% 35W TO263 | D2TO035C150R0FTE3.pdf | |
![]() | BA6511FP | BA6511FP ORIGINAL SOP24 | BA6511FP.pdf | |
![]() | LR38620 | LR38620 SHARP QFP | LR38620.pdf | |
![]() | C3225X5R1E475KT000E | C3225X5R1E475KT000E TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1E475KT000E.pdf | |
![]() | HY5V56DF-8 | HY5V56DF-8 HYNIX FBGA | HY5V56DF-8.pdf | |
![]() | MG2029-400YL | MG2029-400YL BOURNS SMD | MG2029-400YL.pdf | |
![]() | MVR021020022 | MVR021020022 CEC CONN | MVR021020022.pdf | |
![]() | GS7066-174-002-GA2 | GS7066-174-002-GA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS7066-174-002-GA2.pdf | |
![]() | MCP2022-500E/SL | MCP2022-500E/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2022-500E/SL.pdf | |
![]() | HL02409Z30R00JX | HL02409Z30R00JX MICRON NULL | HL02409Z30R00JX.pdf |