창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C32300GZ-709-MJH-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C32300GZ-709-MJH-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C32300GZ-709-MJH-E3 | |
| 관련 링크 | UPD23C32300GZ-, UPD23C32300GZ-709-MJH-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D181JLBAT | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181JLBAT.pdf | |
![]() | 1025R-58J | 39µH Unshielded Molded Inductor 125mA 3.6 Ohm Max Axial | 1025R-58J.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2800QGT5 | RES SMD 280 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2800QGT5.pdf | |
![]() | TC8-1 | TC8-1 MINI SMD or Through Hole | TC8-1.pdf | |
![]() | S1D2506X01-D1 | S1D2506X01-D1 SAMSUNG DIP28 | S1D2506X01-D1.pdf | |
![]() | SRA2219S | SRA2219S AUK SOT-23 | SRA2219S.pdf | |
![]() | EW-6672-F | EW-6672-F AKE SOT23 | EW-6672-F.pdf | |
![]() | LP2891AIM5X-3.2 | LP2891AIM5X-3.2 NS SMD or Through Hole | LP2891AIM5X-3.2.pdf | |
![]() | LRL-LR2512-01-R050-F | LRL-LR2512-01-R050-F ORIGINAL SMD or Through Hole | LRL-LR2512-01-R050-F.pdf | |
![]() | 02+PB | 02+PB Pctel NSR0320XV6T1G | 02+PB.pdf | |
![]() | LM311P LM311DR | LM311P LM311DR TI DIP | LM311P LM311DR.pdf | |
![]() | TA7779 | TA7779 TOSHIBA DIP | TA7779.pdf |