창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C32020CZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C32020CZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C32020CZ | |
| 관련 링크 | UPD23C3, UPD23C32020CZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B36R5E1 | RES SMD 36.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B36R5E1.pdf | |
![]() | M374S0823CTSC1L/K4S640832C | M374S0823CTSC1L/K4S640832C SAM DIMM | M374S0823CTSC1L/K4S640832C.pdf | |
![]() | ESAC80-004 | ESAC80-004 FUJI TO-220 | ESAC80-004.pdf | |
![]() | BPC-56-AMP-706-1 | BPC-56-AMP-706-1 BPI SMD or Through Hole | BPC-56-AMP-706-1.pdf | |
![]() | MIKROE-974 | MIKROE-974 mikroElektronika SMD or Through Hole | MIKROE-974.pdf | |
![]() | BZX55B15-GEG | BZX55B15-GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX55B15-GEG.pdf | |
![]() | PMC0402-600-RC | PMC0402-600-RC BOURNS SMD | PMC0402-600-RC.pdf | |
![]() | CS82C82A | CS82C82A HARRIS PLCC-20 | CS82C82A.pdf | |
![]() | MIC37139-2.5BS | MIC37139-2.5BS MIC SMD or Through Hole | MIC37139-2.5BS.pdf | |
![]() | L1117D-2.85V | L1117D-2.85V NIKO SOT223 | L1117D-2.85V.pdf | |
![]() | MN2WS0025AG-A-100 | MN2WS0025AG-A-100 PANASONI BGA | MN2WS0025AG-A-100.pdf |