창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD23C16000WG5-M47 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD23C16000WG5-M47 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD23C16000WG5-M47 | |
| 관련 링크 | UPD23C1600, UPD23C16000WG5-M47 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6BLBAJ | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BLBAJ.pdf | |
![]() | B0922N7575AHF | RF Balun 950MHz ~ 2.15GHz 75 / 75 Ohm 0404 (1010 Metric) | B0922N7575AHF.pdf | |
![]() | 4818P-T02-RCLF | 4818P-T02-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4818P-T02-RCLF.pdf | |
![]() | HEF4001 | HEF4001 NXP SMD or Through Hole | HEF4001.pdf | |
![]() | 66099-2 | 66099-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66099-2.pdf | |
![]() | HCR406 | HCR406 SAMSUNG SMD or Through Hole | HCR406.pdf | |
![]() | EUP8060B | EUP8060B EUTECH TDFN-10 | EUP8060B.pdf | |
![]() | LH532YTL | LH532YTL SHARP TSSOP | LH532YTL.pdf | |
![]() | 13R568 | 13R568 CF SMD or Through Hole | 13R568.pdf | |
![]() | BCW66H(EH) | BCW66H(EH) ORIGINAL SOT-23 | BCW66H(EH).pdf | |
![]() | CM2861S1 | CM2861S1 CHAMPION TO223 | CM2861S1.pdf |